3D空間を最大限利用する表面張力型三層電解プロセスの開発

• 研究課題/領域番号: 25K01558
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26060:金属生産および資源生産関連
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 安田 幸司 京都大学, 工学研究科, 特定准教授 (20533665)
• 研究分担者: 岸本 章宏 京都大学, 工学研究科, 助教 (50816600) ; 竹田 修 東北大学, 工学研究科, 准教授 (60447141)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円); 2027年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円); 2026年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円); 2025年度: 12,090千円 (直接経費: 9,300千円、間接経費: 2,790千円)
• キーワード: 金属製錬 / リサイクル / 電解精製 / 液体金属 / マルチフィジクスシミュレーション

研究開始時の研究の概要

金属鉱石から板や箔のような加工品を製造するプロセスを、全てを高温プロセスで一貫することができれば高速製造とエネルギー効率の向上が期待される。本研究では、濡れ性を利用して液体金属を上方保持することで、電解槽を3D空間として最大限に利用したイオン拡散に優れる高温電解法を構築する。研究期間においては、電解質中のイオン拡散や、電解精製時の電流密度および過電圧といった物理化学の解明を行う。