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Naフラックス法における三次元成長モードを活用したデバイスキラー欠陥抑制技術の開発
研究課題
サマリー
2025年度
基礎情報
研究課題/領域番号
25K01681
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分30010:結晶工学関連
研究機関
大阪大学
研究代表者
今西 正幸
大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (00795487)
研究期間 (年度)
2025-04-01 – 2028-03-31
研究課題ステータス
採択 (2025年度)
配分額
*注記
18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円)
2027年度: 5,850千円 (直接経費: 4,500千円、間接経費: 1,350千円)
2026年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2025年度: 7,280千円 (直接経費: 5,600千円、間接経費: 1,680千円)