デバイス・回路・エッジAIアルゴリズム融合による極低電力ハイブリッドCiMの研究

• 研究課題/領域番号: 25K03089
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分60040:計算機システム関連; 小区分60090:高性能計算関連; 合同審査対象区分:小区分60040:計算機システム関連、小区分60090:高性能計算関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 竹内 健 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (80463892)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2029-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円); 2028年度: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2027年度: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2026年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円); 2025年度: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
• キーワード: AI / CiM / 集積回路

研究開始時の研究の概要

生成AIなど大規模化が進むエッジでのAI計算の本質的な課題を、メモリとプロセッシングを一体化したCiM（Computation-in-Memory）回路システムにより解決する。特にIoTやモバイル用途などエッジAI推論に向け、AIアクセラレータ：3次元積層ハイブリッドCiM（Computation-in-Memory）回路システムを構築し、従来のGPU・CPUなどに比べて電力を1/100以下に削減し、究極の低電力化を実現する。