研究課題
基盤研究(C)
多結晶材料において３面の結晶粒界が１本の線に沿って会合する粒界三重線近傍は，変形に伴う応力集中が生じやすく，多結晶全体の変形に強く影響し最終的な破壊の起点になる。多結晶材料における複雑な変形・破壊の本質を解明するには，構成結晶粒の方位を制御した三重結晶を用いる単純化アプローチが有効である。本研究では，研究代表者がこれまでに行ってきた純アルミニウム（Al），純銅（Cu）で得られた知見に基づき，Cu合金への展開を図る。具体的には，Cu-Al合金のクリープ変形・破壊について，三重結晶を用いた研究を行う。合金化による粒界エネルギーの制御と粒界亀裂伝搬の関係，粒界や粒界三重線に沿った拡散に着目する。
