研究課題
基盤研究(C)
本研究では、CFRPに対する加工として炭素繊維を放電加工で加工し、放電で除去しきれない樹脂材料は研削効果を援用して除去する、研削援用放電加工を実施する。さらに、電極内部からの高圧噴射を付与することにより、放電加工に対しては加工屑排出性の向上、研削加工に対しては電極の目詰まりを抑制することによって、当該材料に対する高アスペクト比の深穴微細加工を実現する。