焦点深度が調整された多点長軸ビームによるガラス基板への微細貫通孔（TGV）形成

• 研究課題/領域番号: 25K07510
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18020:加工学および生産工学関連
• 研究機関: 宇都宮大学
• 研究代表者: 長谷川 智士 宇都宮大学, 工学部, 准教授 (50600558)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円); 2026年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円); 2025年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)