| 研究課題/領域番号 |
25K07510
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 宇都宮大学 |
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研究代表者 |
長谷川 智士 宇都宮大学, 工学部, 准教授 (50600558)
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| 研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2027年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2026年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2025年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
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| キーワード | Through Glass Via（TGV） / インターポーザ基板 / 超短パルスレーザー |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究は、ホログラムにより生成された多点長軸ビームを生成し、ガラス基板内部に微細貫通孔（TGV）を高速に形成するレーザー加工法を開発する。従来の走査型加工に比べ、照射一回で厚板ガラスに多点改質が可能となり、加工スループットの1,000倍向上が見込まれる。次世代半導体実装技術を支える基盤技術として期待される。
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