研究課題
基盤研究(C)
先端デバイスの寸法の微細化に対応し、形状幅10nm未満のシングルナノメートル領域のパターニング技術の開発が求められている。光ナノインプリントは原子レベルの凹凸の報告例がある一方で、シングルナノメートル領域でのリソグラフィが進まない理由としては、モールドの作製技術の困難さとモールド離型時のパターン欠陥の課題がある。本研究では、マルチパターニングを用いた形状幅10nm未満(ハーフピッチ:HP 9nm目標)のパターンを有するモールドの作製技術および、モールド離型時に潤滑剤として役割を期待する界面離型層を利用した光ナノインプリント技術を開発する。