界面端部特異応力場を低減する切欠き付与接着接合構造による高強度接着の実現

• 研究課題/領域番号: 25K07544
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18030:設計工学関連
• 研究機関: 大分大学
• 研究代表者: 小田 和広 大分大学, 理工学部, 教授 (50280459)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2026年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円); 2025年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)