界面端部特異応力場を低減する切欠き付与接着接合構造による高強度接着の実現

• 研究課題/領域番号: 25K07544
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18030:設計工学関連
• 研究機関: 大分大学
• 研究代表者: 小田 和広 大分大学, 理工学部, 教授 (50280459)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2026年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円); 2025年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
• キーワード: 接着接合 / 接着強度 / 切欠き干渉効果 / 特異応力場 / 界面

研究開始時の研究の概要

軽量化や機能性向上を目的にマルチマテリアル化が進展する中，接着接合構造はキーテクノロジーとして注目されている．接着接合の問題点は接着界面端部に生じる応力集中であり，その特異応力場が接着強度を支配している．申請者はこれまでに，特異応力場を低減し接着強度を向上させる新たな突合せ継手を提案してきた．本研究ではその研究をさらに進展させ，重ね合わせ継手に着目し，界面近傍に設けた付加切欠きにより特異応力場を緩和し，重ね合わせ継手の高強度化を図る．解析と実験により切欠き付与の効果とメカニズムを明らかにし，実用性の高い技術として現場での応用を目指す．