研究課題/領域番号 |
25K07545
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18030:設計工学関連
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研究機関 | 東京理科大学 |
研究代表者 |
岡田 裕 東京理科大学, 創域理工学部機械航空宇宙工学科, 教授 (50281738)
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研究分担者 |
遊佐 泰紀 電気通信大学, 大学院情報理工学研究科, 准教授 (70756395)
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研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2027年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2026年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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キーワード | アイソジオメトリックアナリシス(IGA) / 重合パッチ法 / 特異パッチ法 / 応力拡大係数 / 有限変形弾塑性解析 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究代表者が提案してきた重合パッチIGA(S-IGA)を破壊力学解析に採用する.これにより,〇亀裂解析の局所リファインメントが大変簡単,〇亀裂進展解析が大変容易,〇高精度な亀裂解析が可能にする. IGA解析では,亀裂の折れ曲がりの表現に困難が予想される.解決法として,亀裂先端部分ではローカルIGA解析モデルステンシルを使用する.次に,大荷重下の強度評価を考えた場合,有限変形弾塑性解析が必須である. Mesh-Independent Data Point (MDP) 法の考え方を導入し,IGAの離散化とは独立に変形履歴追従のための点を配置して物理量の保存をし,S-IGAの中で使用していく.
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