金属塩の分解反応を利用した次世代3D半導体パッケージ向け異材直接接合

• 研究課題/領域番号: 25K07844
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
• 研究機関: 群馬大学
• 研究代表者: 小山 真司 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授 (70414109)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2029-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2028年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2027年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)