| 研究課題/領域番号 |
25K07849
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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| 研究機関 | 東京理科大学 |
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研究代表者 |
河原 尊之 東京理科大学, 工学部電気工学科, 教授 (80416990)
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| 研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2027年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2026年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2025年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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| キーワード | イジングマシン / 組合せ最適化問題 / 多値スピン / 多ビット幅相互作用 / 量子コンピュータ |
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| 研究開始時の研究の概要 |
組合せ最適化問題の高速求解を行う汎用なスケーラブル全結合型イジングマシンのエッジでの社会実装につき、その価値を高める３つの技術開発を行う。①②は応用分野を広げる上で重要であり、各々の技術としても世界初の成果となる。また、③として量子コンピュータへの展開も、量子コンピュータ自体の検討と合わせて進める。
①高速化(同時更新)：全結合での同時更新をスピンを多値化し解決する。エッジにて一桁以上の高速化をめざす。
②高精度化(多ビット相互作用)：独自構成を活用して10ビットをめざす。エッジでの応用に必要なレベルにてLSIチップで可能とする。
③量子コンピュータへの展開、及びこのための量子コンピュータ技術の検討
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