プローブ挿入法による建築外皮の断熱性能現場測定法の整備

• 研究課題/領域番号: 25K08027
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分23020:建築環境および建築設備関連
• 研究機関: 東京理科大学
• 研究代表者: 長井 達夫 東京理科大学, 工学部建築学科, 教授 (00316001)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2027年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2026年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2025年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)