プローブ挿入法による建築外皮の断熱性能現場測定法の整備

• 研究課題/領域番号: 25K08027
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分23020:建築環境および建築設備関連
• 研究機関: 東京理科大学
• 研究代表者: 長井 達夫 東京理科大学, 工学部建築学科, 教授 (00316001)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2027年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2026年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2025年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
• キーワード: 断熱性 / 現場測定 / 外皮 / 熱抵抗

研究開始時の研究の概要

建築外皮の断熱性能を現場で測定する方法のうち、微小な孔を設けて温度センサによる壁体温度分布の測定を行うことにより断熱性能を測定する方法（穿孔法）を中心として、熱流計法や熱板法等の他の簡易な現場測定法と合わせて比較検討を行うことにより、実効性の高い現場測定法を構築することを目的とする。
穿孔法に関しては、温度センサーを断熱材に挿入した場合に問題となる、温度センサー自体の熱橋の影響を評価する手法の妥当性の確認と精度向上を目指す。
他の現場測定法に関しては、熱抵抗値の測定精度を維持することを前提とした必要な熱板の仕様、熱流計法における必要内外温度差、測定期間の推定方法等の提案を行う。