骨の機能や疾患を透明化で明らかにしていくBone-on-a-Chip

• 研究課題/領域番号: 25K08272
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26020:無機材料および物性関連
• 研究機関: 小山工業高等専門学校
• 研究代表者: 川越 大輔 小山工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授 (80420008)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2029-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2028年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2027年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2026年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円); 2025年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)