銅/磁性体ハイブリッド粒子によるガラス基板へのレーザ支援高速伝送用低損失配線形成

• 研究課題/領域番号: 25K08339
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26050:材料加工および組織制御関連
• 研究機関: 茨城大学
• 研究代表者: 山崎 和彦 茨城大学, 応用理工学野, 准教授 (30436240)
• 研究分担者: 小林 芳男 茨城大学, 応用理工学野, 教授 (40250849)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2027年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円); 2026年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2025年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
• キーワード: 高速伝送用配線形成 / 銅/磁性体ハイブリッド粒子 / レーザ焼結法 / ガラス基板

研究開始時の研究の概要

石英ガラス基板などの絶縁基板上に銅などの金属材料の微細配線を形成すると、高周波信号を高速で伝送可能な配線となる。そこで本研究では、金属粒子ペーストの印刷技術とレーザ焼結法を用いて石英ガラス基板への微細配線形成を目指す。
これまでに、金属粒子のレーザ焼結で石英ガラス基板に密着性のある下地膜の形成と、下地膜上への銅の焼結膜の形成が確認されている。磁性体ナノ粒子と銅粒子の混合と焼結で得られるハイブリッド磁性導体配線は、信号損失のさらなる低減が期待でき、焼結膜の観察や基板との密着性評価、配線としての信号損失などについて検証し、従来のめっき技術を用いない石英ガラス基板上への銅微細配線法の確立を目指す。