深共晶溶媒を用いた電析における延性発現のための結晶成長モード制御法の解明

• 研究課題/領域番号: 25K08347
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26050:材料加工および組織制御関連
• 研究機関: 大阪公立大学
• 研究代表者: 瀧川 順庸 大阪公立大学, 大学院工学研究科, 教授 (70382231)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2026年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2025年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
• キーワード: 電解析出法 / 深共晶溶媒 / 結晶成長 / 延性

研究開始時の研究の概要

深共晶溶媒を用いた低温での電解析出法において、延性発現のための結晶成長モード制御法を解明し、高強度・高延性合金の作製を目的とする。具体的には、Al、Niを母相とした合金において、実験と第一原理計算とにより、電析合金の合金元素添加による結晶配向性変化と元素吸着による結合状態変化の相関を調べ、添加元素の吸着により結晶成長が阻害されない電析元素・条件を明らかにする。得られた知見から、水溶液系電析では作製不可能な、優れた機能性を発現するとともに、ミクロ欠陥フリーの材料創製による延性発現と、固溶強化、結晶粒微細化強化による高強度化を両立した、引張強度1.5 GPa、伸び10%を示す材料の創製を目指す。