| 研究課題/領域番号 |
25K08423
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分28030:ナノ材料科学関連
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| 研究機関 | 早稲田大学 |
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研究代表者 |
巽 宏平 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 名誉教授 (80373710)
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| 研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2027年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2025年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
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| キーワード | ナノニッケル粒子 / パワーデバイス / 実装技術 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
パワー半導体モジュールの実装に多用されているはんだ接続は材料の融点が200℃前後のため、SiCパワーデバイスの高温動作には適用できない。また長期使用で熱疲労などにより信頼性が低下する。Agナノ粒子などによる低温焼結材料がEV車のSiCインバータなどに、一部で実用化も始まっているが、比表面積の大きいナノ粒子は吸着酸素や炭素を焼結時に取り込み硬化し、熱応力の緩和が困難である。また焼結時に形成されるボイドなどが課題とされている。ここでは耐食性、耐熱性にすぐれるNiに着目し、Niナノ粒子にAlマイクロ粒子を複合化したペーストを用いた応力緩和型接合技術開発と接合機構解明ならびに実用性の検証を目的とする。
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