研究課題
基盤研究(C)
プリント基板の配線形成に用いられる無電解銅めっき、および機械部品などの表面処理に用いられる電解ニッケルめっきにおいて、膜中に共析した水素は膨れやひび割れ、および素地金属の水素脆化の原因となる。本研究では、液中の観察が可能な透過電子顕微鏡を用いてめっき膜の析出過程を観察し、電気化学測定を行って水素共析の機構を解明することを目的とする。水素共析を低減するめっき条件と添加剤を探索し、水素による不具合を防ぐことを試みる。