研究課題
基盤研究(C)
集束イオンビーム(FIB)マイクロサンプリング法の特徴は、局所（一部分）を削り出してピースとして摘出できるところにあります。炭素繊維複合材料を代表とする破壊過程は、驚くほど局所的に進展します。これまでに申請者らは、半導体を構成する異種界面における故障現象も局所的に進展することを明らかにしてきました。本研究では、不良個所を単離して評価する基準が存在しなかった応力故障現象に対して新しい物差しを提供することを目的としています。
