パーティクルボードの物性に及ぼす熱処理の影響評価

• 研究課題/領域番号: 25K09219
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分40020:木質科学関連
• 研究機関: 東京農工大学
• 研究代表者: 近江 正陽 東京農工大学, (連合)農学研究科(研究院), 准教授 (70233020)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
• キーワード: パーティクルボード / 熱処理 / 曲げ強さ / 寸法安定性 / 熱処理条件

研究開始時の研究の概要

本課題では、パーティクルボードの物性および耐久性を改良するために、原料の木材パーティクルに熱処理を行い、その影響評価を行う。熱処理の条件として熱処理温度、熱処理時間等が調製される熱処理パーティクルの性質に与える影響を明らかにする。熱処理パーティクルを原料としてフェノール樹脂接着剤等でパーティクルボードを製造し、その基本物性（曲げ強さ、耐水性等）を測定し、熱処理条件との関係を明らかにする。さらに、促進劣化試験によりパーティクルボードの物性変化を測定することで、長期的な耐久性と熱処理条件等との関係を明らかにする。上記の結果から高耐久性パーティクルボード製造の可能性を明らかにする。