通電剥離型歯科用スマートセメントの作用機序解明と歯質への応用

• 研究課題/領域番号: 25K13067
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分57040:口腔再生医学および歯科医用工学関連
• 研究機関: 徳島大学
• 研究代表者: 浜田 賢一 徳島大学, 大学院医歯薬学研究部(歯学域), 教授 (00301317)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2027年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
• キーワード: 歯科用セメント / スマート材料 / 接着力制御 / 通電剥離 / イオン液体

研究開始時の研究の概要

歯科では歯に詰め物や被せ物などの修復物を歯科用セメントで接着して治療を行うが，修復物が外れないよう強固な接着が長く維持されることが望まれ，セメントの性能は大きく向上してきた。その反面，修復物を接着した歯に再び虫歯が生じ，修復物を除去して治療を行う際，大きな力や激しい振動を加える必要があり，歯を損傷するリスクが高まっている。研究代表者は強固な接着と容易な除去を両立する歯科用「スマート」セメントの開発を目指しており，弱い電流を流すと接着力が低下するセメントの試作に成功した。