チップレットシステムにおける経年劣化に対する信頼性と安全性強化技術について

• 研究課題/領域番号: 25K15042
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分60040:計算機システム関連
• 研究機関: 愛媛大学
• 研究代表者: 王 森レイ 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 講師 (90735581)
• 研究分担者: 甲斐 博 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 准教授 (10274341) ; 樋上 喜信 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 教授 (40304654) ; 高橋 寛 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 教授 (80226878) ; 四柳 浩之 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 教授 (90304550)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2027年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2026年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2025年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
• キーワード: Chiplet / TSV / Aging / Test / Security

研究開始時の研究の概要

生成AI技術を支えるAIチップの実現には、異なるプロセスで製造された専用機能チップを貫通シリコンビア（TSV）によって縦方向に接続するチップレット（Chiplet）技術が注目されている。TSVは、ダイや積層間の高速通信経路となるため、稼働時の温度変動、電気的負荷による劣化がシステム全体の性能と信頼性に影響を与える。本研究では、チップレットシステムのライフサイクルの高信頼化とセキュリティの両立を目指して、TSVのインシステム劣化検知、劣化予測、自己修復、およびテスト機構のセキュリティ強化方法を提案する。