配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2027年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2025年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
|
研究開始時の研究の概要 |
This study will elucidate the underlying physics and mechanism of diamond device technology for reliable and stable high-power and high-frequency operations clarifying, the diamond surface, 2-dimensional hole carrier transport, and interface states at the insulator (Al2O3)/diamond interface.
|