sub-10 fs加工の特性解明

• 研究課題/領域番号: 25K17962
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分30020:光工学および光量子科学関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 櫻井 治之 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 助教 (70853282)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円); 2027年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円); 2026年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円); 2025年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
• キーワード: レーザー加工

研究開始時の研究の概要

超短パルスレーザー加工は、次世代の加工技術として注目されている。特に、パルス幅が10 fs以下のsub-10 fsパルスを用いた加工は、誘電体を高品質に加工できることが知られているが、その詳細な理由は未解明である。本研究では、sub-10 fsパルスの特性を定量的に調査することで、その加工プロセスをより詳細に理解することを目的とする。具体的には、フェムト秒領域でのパルス幅と、キャリアエンベロープ位相（CEP）の違いが加工に与える影響を系統的に調査し、加工に寄与する物理プロセスのタイムスケールや電場依存性を明らかにする。