耐水性低温大気圧接合と固相分離性を両立した銅ハイブリッド配線接続手法の開発

• 研究課題/領域番号: 25K21685
• 研究種目: 挑戦的研究(開拓)
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 中区分21:電気電子工学およびその関連分野
• 研究機関: 国立研究開発法人物質・材料研究機構
• 研究代表者: 重藤 暁津 国立研究開発法人物質・材料研究機構, ナノアーキテクトニクス材料研究センター, チームリーダー (70469758)
• 研究期間 (年度): 2025-06-27 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 26,000千円 (直接経費: 20,000千円、間接経費: 6,000千円); 2027年度: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円); 2026年度: 6,760千円 (直接経費: 5,200千円、間接経費: 1,560千円); 2025年度: 12,870千円 (直接経費: 9,900千円、間接経費: 2,970千円)