相変化材料を用いた高性能熱流体デバイス構造の創成設計法の構築

• 研究課題/領域番号: 25K22057
• 研究種目: 挑戦的研究(萌芽)
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 西脇 眞二 京都大学, 工学研究科, 教授 (10346041)
• 研究期間 (年度): 2025-06-27 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円); 2027年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2026年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2025年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)