| 研究課題/領域番号 |
26249099
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
小関 敏彦 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70361532)
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| 連携研究者 |
井上 純哉 東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授 (70312973)
南部 将一 東京大学, 大学院工学系研究科, 講師 (00529654)
小島 真由美 東京大学, 大学院工学系研究科, 助教 (80569799)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
40,040千円 (直接経費: 30,800千円、間接経費: 9,240千円)
2016年度: 9,880千円 (直接経費: 7,600千円、間接経費: 2,280千円)
2015年度: 13,130千円 (直接経費: 10,100千円、間接経費: 3,030千円)
2014年度: 17,030千円 (直接経費: 13,100千円、間接経費: 3,930千円)
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| キーワード | 異種金属 / 接合 / 固相接合 / 界面 / 界面強度 / 分子動力学 / 異種金属接合 / 活性界面接合 / 熱活性化過程 |
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| 研究成果の概要 |
本研究は、構造体のマルチマテリアル化を可能にするために、異種金属の比較的低温での接合強度の発現機構を解明し、新たな異種金属接合の指針を導出することを目的としている。鋼と鋼、鋼とニッケルの中温での圧接、その後の等温保持の実験から、接合界面強度の発現は二段階であり、第一段階では圧接の接触面積はそのままで接合強度が増し、第二段階では接触面積が増すことによって接合強度が増すことがわかった。界面のひずみの解析、分子動力学を用いた接合のシミュレーションから、第一段階では界面近傍の原子の再配列、ひずみの低減により界面強度の上昇が起こることが示唆され、圧接後の等温保持の重要性が示された。
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