| 研究課題/領域番号 |
26249106
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 佐世保工業高等専門学校 (2016-2017)
九州大学 (2014-2015) |
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研究代表者 |
東田 賢二 佐世保工業高等専門学校, その他, 校長 (70156561)
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| 研究分担者 |
田中 將己 九州大学, 工学研究院, 准教授 (40452809)
森川 龍哉 九州大学, 工学研究院, 助教 (00274506)
定松 直 鹿児島大学, 理工学域工学系, 助教 (10709554)
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| 連携研究者 |
松村 晶 九州大学, 工学研究院, 教授 (60150520)
下川 智嗣 金沢大学, 理工研究域, 教授 (40361977)
山口 正剛 原子力研究開発機構, システム計算科学センター, 研究員 (50360417)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
41,860千円 (直接経費: 32,200千円、間接経費: 9,660千円)
2017年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2016年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2015年度: 7,540千円 (直接経費: 5,800千円、間接経費: 1,740千円)
2014年度: 22,490千円 (直接経費: 17,300千円、間接経費: 5,190千円)
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| キーワード | 破壊 / 転位 / 靭性 / 構造・機能材料 / 機能・構造材料 / 電子顕微鏡 / 強度・破壊靭性 |
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| 研究成果の概要 |
{011}シリコンウェハから切り出した試料にビッカース硬度計を用いて圧痕を付与し亀裂を発生させ，更に高温で保持し亀裂先端に転位を導入した．亀裂先端に発生した転位を超高圧電子顕微鏡によって観察し，転位の三次元構造とバーガースベクトルを決定した．その結果，それら転位は亀裂先端を効率的に遮蔽していると共に破壊靭性値の上昇に寄与している事が明らかとなった．更にTi添加極低炭素鋼における脆性-延性遷移温度の変形速度依存性から遷移挙動を律速する転位運動の活性化エネルギーを測定した結果，その値は引張試験を行った歪速度の条件下において約50Kでの転位易動度と対応していることが明らかとなった．
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