| 研究課題/領域番号 |
26289001
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
坂 真澄 東北大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20158918)
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| 研究分担者 |
燈明 泰成 東北大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (50374955)
笹川 和彦 弘前大学, 理工学研究科, 教授 (50250676)
趙 旭 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (20650790)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
16,510千円 (直接経費: 12,700千円、間接経費: 3,810千円)
2016年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2015年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2014年度: 5,850千円 (直接経費: 4,500千円、間接経費: 1,350千円)
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| キーワード | 金属薄膜配線 / はんだボール / エレクトロマイグレーション / ストレスマイグレーション / 金属マイクロ材料 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では材料表面の被覆に注目して電子流による原子移動であるエレクトロマイグレーション（EM）の抑制と活用，そして静水圧勾配によるストレスマイグレーション（SM）の活用を扱った。抑制では，保護膜被覆金属薄膜配線やアンダーフィルで拘束／被覆されたはんだボールにおけるEM損傷を扱い，被覆により形成される材料内の原子濃度分布に注目して，損傷が生じる電流密度の限界値であるしきい電流密度の特徴づけを推進した。活用では，保護膜の制御を踏まえたEM，SMによる金属マイクロ材料創製の展開を推進した。
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