研究課題/領域番号 |
26289019
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 一部基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 芝浦工業大学 |
研究代表者 |
松尾 繁樹 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (20294720)
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研究分担者 |
直井 美貴 徳島大学, ソシオテクノサイエンス研究部, 教授 (90253228)
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研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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配分額 *注記 |
16,770千円 (直接経費: 12,900千円、間接経費: 3,870千円)
2016年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2015年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2014年度: 13,130千円 (直接経費: 10,100千円、間接経費: 3,030千円)
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キーワード | ナノマイクロ加工 / シリコン / レーザー / レーザー加工 |
研究成果の概要 |
本研究では,ガラスなどの透明材料において発達している超短パルスレーザーを用いた内部加工技術を単結晶シリコン基板に応用し,シリコンの新奇三次元微細加工技術の開発を目指した。近赤外波長のレーザーを集光照射することにより,シリコン内部に改質領域を形成することができた。フッ酸と硝酸との混合液(フッ硝酸)を用いることにより,改質領域をある程度選択的にエッチングすることができた。このほか,異なる種類のシリコン基板の非線形光学効果の比較,屈折率が大きな材料における球面収差を減らす照射方法,シリコン表面へのレーザー誘起微細周期構造の形成などについて検討した。
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