| 研究課題/領域番号 |
26289248
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
廣瀬 明夫 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70144433)
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| 研究分担者 |
佐野 智一 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (30314371)
松田 朋己 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (30756333)
小椋 智 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (90505984)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
15,470千円 (直接経費: 11,900千円、間接経費: 3,570千円)
2016年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2015年度: 5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
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| キーワード | 接合 / 焼結 / 酸化銀 / 還元反応 / ナノ粒子 / セラミックス / 酸化還元 / 分子動力学シミュレーション / 酸化物還元 / 信頼性 |
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| 研究成果の概要 |
酸化銀還元反応を利用したセラミックスと金属との低温直接接合プロセスを開発した。酸化銀粒子とジエチレングリコールの還元反応により、アルミナ、シリカ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素および単結晶シリコンを400℃から500℃付近の接合温度で金めっき銅と良好に接合できた。各種セラミックスは酸化銀の還元よって生成した銀の焼結層を介して接合していた。焼結銀層は中間層を介さずにセラミックスに直接接合していることが分かった。酸化銀の還元プロセス中に形成される銀イオンおよび銀ナノ粒子が、セラミックスへの界面接合に寄与していることが分かった。分子動力学シミュレーションによって、このような界面の接合挙動を確認した。
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