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Si異方性ウエットエッチングのグリーンプロセス研究

研究課題

研究課題/領域番号 26390042
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 ナノマイクロシステム
研究機関鶴岡工業高等専門学校

研究代表者

田中 浩  鶴岡工業高等専門学校, その他部局等, 教授 (60609957)

研究期間 (年度) 2014-04-01 – 2017-03-31
研究課題ステータス 完了 (2016年度)
配分額 *注記
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2016年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2015年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2014年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
キーワードシリコン / ウエットエッチング / グリーン化 / 低濃度 / マイクロピラミッド / グリーンプロセス / 高速エッチング / 平滑エッチング / 極低濃度エッチング液 / 界面活性剤作用
研究成果の概要

自動車等に多く使われているシリコン半導体センサを製造するために,高温で高濃度のアルカリ水溶液を使ったエッチング加工が使われている.我々は今後の環境にやさしい加工方法を構築するために,非常に薄い濃度でのエッチングが可能かを検討した.従来は濃度が薄くなると加工面が粗くなり,使用できないといわれていたが,今回,エアーバブリングを行う,また界面活性剤をエッチング液中に添加することで,平滑なエッチングが可能なことを明らかにした.今後は,エッチング速度と平滑さの両立が図れる方法の検討を進めて行く.

報告書

(4件)
  • 2016 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2015 実施状況報告書
  • 2014 実施状況報告書
  • 研究成果

    (8件)

すべて 2017 2016 2015 2014 その他

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件、 謝辞記載あり 1件) 学会発表 (6件) (うち国際学会 1件、 招待講演 1件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Si (100) and (110) etching properties in 5, 15, 30 and 48 wt% KOH aqueous solution containing Triton-X-1002017

    • 著者名/発表者名
      H. Tanaka, M. Takeda and K. Sato
    • 雑誌名

      Microsystem Technologies

      巻: - 号: 12 ページ: 5343-5350

    • DOI

      10.1007/s00542-017-3368-y

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 査読あり / 謝辞記載あり
  • [学会発表] Suppress the generation of micro pyramid on Si (100) surface etched in 1wt%KOH solution using air bubbling2016

    • 著者名/発表者名
      Y. Saito and H. Tanaka
    • 学会等名
      The 8th Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro/Nano Technologies (APCOT 2016)
    • 発表場所
      Kanazawa, Japan
    • 年月日
      2016-06-26
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Development of high speed and precise Si anisotropic wet etching technology in mass production for automotive sensor2015

    • 著者名/発表者名
      Hiroshi TANAKA
    • 学会等名
      Five Days Workshop cum Certificate Course on MEMS & NEMS - Design and Fabrication with Experimental Hands on Sessions
    • 発表場所
      India Institute of Technology, Hyderabad
    • 年月日
      2015-12-14
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 1wt%KOH水溶液によるSi異方性ウエットエッチング加工特性2015

    • 著者名/発表者名
      齋藤祐樹,田中 浩
    • 学会等名
      日本機械学会第7回マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • 発表場所
      朱鷺メッセ(新潟)
    • 年月日
      2015-10-27
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
  • [学会発表] 低濃度アルカリ水溶液によるシリコン異方性ウエット エッチング加工特性2015

    • 著者名/発表者名
      田中 浩,齋藤祐樹,佐藤一雄
    • 学会等名
      2015年度日本機械学会年次大会
    • 発表場所
      北海道大学
    • 年月日
      2015-09-16
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
  • [学会発表] TMAH水溶液によるシリコン異方性ウエットエッチングの 高温および低濃度での加工特性2014

    • 著者名/発表者名
      田中 浩,齋藤祐樹
    • 学会等名
      日本機械学会第6回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • 発表場所
      くにびきメッセ(松江)
    • 年月日
      2014-10-20 – 2014-10-22
    • 関連する報告書
      2014 実施状況報告書
  • [学会発表] KOH水溶液に微量界面活性剤を添加した場合の シリコン異方性エッチング加工特性2014

    • 著者名/発表者名
      武田将人,田中 浩,佐藤一雄
    • 学会等名
      日本機械学会第6回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • 発表場所
      くにびきメッセ(松江)
    • 年月日
      2014-10-20 – 2014-10-22
    • 関連する報告書
      2014 実施状況報告書
  • [備考] 鶴岡工業高等専門学校 機械工学科 機械工作研究室 ホームページ

    • URL

      http://pr.tsuruoka-nct.ac.jp/~htanaka/

    • 関連する報告書
      2014 実施状況報告書

URL: 

公開日: 2014-04-04   更新日: 2018-03-22  

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