マルチワイヤソーによる電子素子材料の鏡面スライシング加工に関する研究

• 研究課題/領域番号: 26420061
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 金沢工業大学
• 研究代表者: 諏訪部 仁 金沢工業大学, 工学部, 教授 (40202139)
• 研究期間 (年度): 2014-04-01 – 2017-03-31
• 研究課題ステータス: 完了 (2016年度)
• 配分額: 5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円); 2016年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2015年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2014年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
• キーワード: スライシング / マルチワイヤソー / Si / SiC / 鏡面加工 / 延性モード加工 / 切削・研削加工 / スライシング加工 / 遊離砥粒

研究成果の概要

マルチワイヤソーは遊離砥粒方式，固定砥粒方式がある．本申請課題では，従来の加工法とは異なる特殊樹脂で表面を覆ったワイヤ工具を用いて，加工中にダイヤモンド砥粒を懸濁したスラリーを供給しながらスライシング加工を行う方法において，加工精度等の加工特性に与える影響因子を実験的に解明した．そして，生産コスト削減やカーフロス低減を可能ならしめる高能率切断の可能性を明らかにした．

研究成果

• [雑誌論文] 硬脆材料の延性モードスライシング加工 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁
  • 雑誌名: 機械の研究 巻: 68 ページ: 922-928
  • NAID: 40020987146
• [雑誌論文] マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
  • 雑誌名: 砥粒加工学会誌 巻: ６０ ページ: 91-96
  • NAID: 130005284465
  • 査読あり
• [雑誌論文] 揺動振動を援用した固定砥粒マルチワイヤソーの加工特性に関する研究 (2015)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，四田一高，石川憲一
  • 雑誌名: 砥粒加工学会誌 巻: ５９ ページ: 341-346
  • NAID: 130005097953
  • 査読あり
• [雑誌論文] マルチワイヤソーの加工溝底部における砥粒挙動に関する研究 (2014)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，四田一高，石川憲一
  • 雑誌名: 砥粒加工学会誌 巻: 58 ページ: 710-715
  • NAID: 130004835698
  • 査読あり / オープンアクセス
• [学会発表] 樹脂コーティングワイヤ方式を用いたマルチワイヤソーによるガラスの延性モード加工 (2017)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，安岡岳俊，石川 憲一
  • 学会等名: 精密工学会
  • 発表場所: 慶應義塾大学
• [学会発表] 樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける砥粒挙動が加工に与える影響 (2017)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一
  • 学会等名: 精密工学会
  • 発表場所: 慶應義塾大学
• [学会発表] マルチワイヤソーによるSiCの高精度・高能率加工に関する研究 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，大久保順平，石川憲一
  • 学会等名: 東京理科大学
  • 発表場所: 東京理科大学
  • 年月日: 2016-03-17
• [学会発表] マルチワイヤソーの鏡面スライシング加工における接着剤が加工面に及ぼす影響 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，安岡岳俊，石川憲一
  • 学会等名: 東京理科大学
  • 発表場所: 東京理科大学
  • 年月日: 2016-03-17
• [学会発表] 樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける加工部の砥粒挙動 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一
  • 学会等名: 砥粒加工学会
  • 発表場所: 兵庫県立大学
• [学会発表] マルチワイヤソーによるSiCの高精度スライシング加工に関する研究 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，大久保順平，石川 憲一
  • 学会等名: 砥粒加工学会
  • 発表場所: 兵庫県立大学
• [学会発表] 遊離砥粒加工の砥粒挙動が加工に与える影響に関する研究 (2016)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一
  • 学会等名: 日本設計工学会
  • 発表場所: 福井大学
• [学会発表] マルチワイヤソーによるSiCの延性モード加工 (2015)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
  • 学会等名: ABTEC2015砥粒加工学会学術講演会
  • 発表場所: 慶応大学
  • 年月日: 2015-09-09
• [学会発表] 樹脂コーティングワイヤを用いた延性モード加工における加工速度が加工面性状に与える影響 (2015)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁，安岡岳俊，石川憲一
  • 学会等名: 日本設計工学会北陸支部平成27年度研究発表講演会
  • 発表場所: 富山大学
  • 年月日: 2015-06-27
• [学会発表] マルチワイヤソーによるSiCの延性モード加工に関する研究 (2015)
  • 著者名/発表者名: 松川和平，諏訪部 仁，石川憲一
  • 学会等名: 2015年度精密工学会春季大会学術講演会
  • 発表場所: 東洋大学（東京都文京区）
  • 年月日: 2015-03-17 – 2015-03-19
• [学会発表] シリコンウエハの鏡面スライシング加工における加工液と工作物固定用接着剤が加工に与える影響 (2015)
  • 著者名/発表者名: 山田大介，諏訪部仁，石川憲一
  • 学会等名: 2015年度精密工学会春季大会学術講演会
  • 発表場所: 東洋大学（東京都文京区）
  • 年月日: 2015-03-17 – 2015-03-19
• [学会発表] 微粒ダイヤスラリーを利用したSiC の高速延性モードスライシング加工 (2015)
  • 著者名/発表者名: 諏訪部仁
  • 学会等名: 砥粒加工学会先端加工フォーラム
  • 発表場所: 富山大学（富山県富山市）
  • 年月日: 2015-03-10
  • 招待講演
• [学会発表] 揺動振動を利用したマルチワイヤソーによるシリコンの切断加工特性に関する研究 (2014)
  • 著者名/発表者名: 松川和平，諏訪部 仁，石川憲一
  • 学会等名: 2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
  • 発表場所: 鳥取大学（鳥取県鳥取市）
  • 年月日: 2014-09-16 – 2014-09-18
• [学会発表] 遊離砥粒マルチワイヤソーの加工部における砥粒挙動に関する研究 (2014)
  • 著者名/発表者名: 四田一高，諏訪部仁，石川憲一
  • 学会等名: 2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
  • 発表場所: 鳥取大学（鳥取県鳥取市）
  • 年月日: 2014-09-16 – 2014-09-18