研究課題/領域番号 |
26420303
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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研究機関 | 北陸先端科学技術大学院大学 |
研究代表者 |
金子 峰雄 北陸先端科学技術大学院大学, 先端科学技術研究科, 教授 (00185935)
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研究協力者 |
張 任遠
呉 政訓
勝又 一穂
曽我 慎
志村 甲斐
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研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2016年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2015年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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キーワード | クロック周波数 / クロックスキュー / 基盤バイアス / セットアップ条件・ホールド条件 / 高位合成 / 資源割り当て / 最適化 / 集積回路 / デジタル回路 / 製造ばらつき / 信号伝搬遅延 / 設計最適化 / 製造歩留り / 製造歩留まり |
研究成果の概要 |
集積回路の製造ばらつきによる動作タイミング誤りや動作速度劣化の問題に対処するための,製造後個別チップに対するフリップフロップへのクロック到着時刻調整と基盤バイアス電圧調整による信号伝搬遅延量調整を連携させた多種複合的動作調整を提案し,チップ個別のポテンシャルを最大限引き出すための検査・調整量決定アルゴリズム,製造後調整にて達成される最大性能を最大化するための回路設計最適化手法などの関連諸技術を開発し,製造ばらつきの下での製造歩留まり向上を達成した.
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