| 研究課題/領域番号 |
26420752
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
金属・資源生産工学
|
|---|
| 研究機関 | 岩手大学 |
|---|
研究代表者 |
水本 将之 岩手大学, 理工学部, 教授 (90325671)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
|
| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2016年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2015年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2014年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
|
|---|
| キーワード | 金属基複合材料 / 自発溶浸 / テルミット反応 / 酸化物ナノ粒子 / 化学めっき / 金属ナノ粒子 |
|---|
| 研究成果の概要 |
Niナノ粒子の分布状態が異なるアルミナボールを用いて自発溶浸実験を行ったところ， Niナノ粒子の分布が複合化プロセスに影響を及ぼすことがわかった．熱処理前後のNiナノ粒子の変化を調べた結果，熱処理後ではNiOのみが検出された．従って，NiOと溶融Al合金とのテルミット反応により，自発溶浸が生じたことがわかった．さらに，メカニカルミリングを応用して強化材表面に金属粒子を接合させた結果，SiC粒子表面に付着させる金属粒子には，塑性変形能に優れるCuが適しており，粒径が小さなCu粒子を用いて，高エネルギーとなる条件でミリングすることで，SiC粒子表面に付着するCuを増加させることができた．
|
