| 研究課題/領域番号 |
26630060
|
|---|
| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 研究分野 |
熱工学
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
鈴木 雄二 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (80222066)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2016-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2015年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2014年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
|
|---|
| キーワード | 温度センサ / 燃焼 / 電磁結合 / ＬＣＲ回路 / 共振周波数 / フレキシブルプリント基板 / 温度計測 / MEMS / 電磁カップリング |
|---|
| 研究成果の概要 |
本研究では，燃焼場の壁面温度計測に用いるためのワイヤレス温度センサの開発を行った．ポリイミドのプリント基板プロセスとMEMS技術を組み合わせることにより，1 mm以下の温度測定部を実現した．ポリイミドフィルムを基板として用いることで，可撓性と優れた耐熱性を有するセンサの試作が可能となった．温度上昇実験より常温から200 ℃までの温度範囲でワイヤレス温度センサとしての性能評価を行い，約4.2 kHz/Kの感度を得た．230 ℃までの非定常温度場において，2.48 msの平均測定時間間隔と，±6.4 ℃の計測の不確かさを得た
|
