| 研究課題/領域番号 |
26630158
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
藤本 公三 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70135664)
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| 研究分担者 |
福本 信次 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (60275310)
松嶋 道也 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (90403154)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2015年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2014年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | 電子デバイス実装 / 熱硬化性樹脂 / 熱可塑性樹脂 / 樹脂硬化 / 粘度 / ぬれ / 気泡 / ボイド / 金属フィラー含有樹脂 / 粘性変化 |
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| 研究成果の概要 |
電子デバイスの端子はますます狭ピッチ化が進み，小さくなったはんだ接合部の電気的，強度的信頼性の確保のためには樹脂封止が必要不可欠となっている．一般に樹脂封止は毛管現象を利用した樹脂の注入およびそれにつづく硬化過程が必要で，プロセス数の多さが一つの課題でもある．これに対して，著者らはソルダフィラーを含有した熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂で被覆するハイブリッド樹脂を開発した．
溶融したソルダフィラーが熱可塑性樹脂層を通過して銅電極にぬれる現象を明らかにした．また熱硬化性樹脂から発生するガスが樹脂硬化部に残留するボイドの原因であることを明らかにし，ボイド低減方法を提案した．
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