研究課題
挑戦的萌芽研究
Bを1at.%添加したSi粉末とSiO2粉末の混合物をホットプレスにより焼結し、Si-SiO2複合焼結体を作製した。複合焼結体の熱伝導率はSiの体積分率の増加に伴い単調に増加したが、電気伝導率はSiの体積分率が40%を超えたあたりで急激に増加するパーコレーション現象の発現が観察された。これらの振る舞いはBruggemannの有効媒質近似によって良く説明することができた。複合焼結体の無次元性能指数ZTはSiの体積分率が80%の焼結体において最も大きくなり、1073KにおいてB添加Si焼結体のZTを約10%上回る0.23が得られた。
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日本熱電学会誌
巻: 12 ページ: 25-29
130008159661
Journal of Electronic Materials
巻: 44 号: 8 ページ: 2946-2952
10.1007/s11664-015-3784-7