研究課題/領域番号 |
26730028
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研究種目 |
若手研究(B)
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配分区分 | 基金 |
研究分野 |
計算機システム
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研究機関 | 熊本大学 |
研究代表者 |
尼崎 太樹 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 助教 (50467974)
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研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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配分額 *注記 |
3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2016年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2015年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2014年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
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キーワード | 3D-FPGA / face-down / face-up / TSV / 3次元FPGA / 高速シリアル通信 / 3D FPGA |
研究成果の概要 |
FPGA(Field Programmable Gate Array)を3次元積層した3D-FPGAは高集積,高速度の面で期待されている.しかしTSV(Through Silicon Via)は面積が大きいため,どこに幾つ使うかが重要である.TSVの数と面積,速度のパフォーマンスにはトレードオフが存在するため,本研究では3次元積層方式とアーキテクチャ探索ツールを研究開発した.アーキテクチャにおいては2層積層ではface-down方式,4層積層ではface-up方式を取りいれ,使用するTSVの数を限定する形で3次元積層が可能となった.また,これらの評価を行い面積,速度面での有効性を確認した.
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