| 研究課題/領域番号 |
26820306
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
小濱 和之 大阪大学, 接合科学研究所, 助教 (00710287)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2015年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2014年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
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| キーワード | 接合 / 炭化ケイ素 / 粉体 / ペースト / 焼結 / 放電プラズマ焼結装置 / Siペースト / 微粒子 / 融点降下 / 再溶融温度 / SiC |
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| 研究成果の概要 |
SiC繊維強化SiC複合セラミックス（SiC-CMC）の接合部耐熱・耐酸化性を維持した接合温度の低減（1400℃以下）のため、Siをインサート材として用いた新規接合法を検討した。SiC焼結体を用いた基礎検討の結果、Si微粒子ペーストを接合部に塗布し、接合温度1300℃程度で低温保持すると、Si焼結層の形成により接合可能であることを見出した。接合強度向上にはSi焼結層の緻密化が必須であり、それを達成するための指針を得るため、Siペースト中の粒子径分布と粒子体積分率がSi焼結層緻密化に及ぼす影響を明らかにした。これらの結果に基づきSiC-CMCへの適用も検討した。
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