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次世代パワーデバイスのためのパワーモジュール搭載可能な超高周波電流センサへの挑戦

研究課題

研究課題/領域番号 26K07473
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分21010:電力工学関連
研究機関九州大学

研究代表者

梅谷 和弘  九州大学, システム情報科学研究院, 教授 (60749323)

研究分担者 石原 將貴  岡山大学, 環境生命自然科学学域, 助教 (10908304)
研究期間 (年度) 2026-04-01 – 2029-03-31
研究課題ステータス 交付 (2026年度)
配分額 *注記
6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
2028年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2027年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2026年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
キーワードパワーモジュール / 次世代パワーデバイス / 電流センサ / ロゴスキーコイル / 故障検知
研究開始時の研究の概要

本研究は,次世代パワーデバイス用のパワーモジュールに搭載できる電流センサを実現するため,パワーモジュールの狭い空間に扁平なコイルを埋め込む新しいロゴスキーコイル構造を開発する。開発するロゴスキーコイルは,電流検出の広帯域化とパワーモジュールとの一体化を下記3つの戦略で実現する。戦略1:ロゴスキーコイルのコイル構造としてソレノイドコイル型を採用し,対向する電力配線間の空間内に配置する。戦略2:コイルの内部にグラウンド配線を配置しインピーダンス整合をとる。戦略3:コイル上下面に静電シールドを配置し,高周波ノイズのコイルへの重畳を防ぐ。本研究では,上記の3戦略に基づき段階的に技術開発を進める。

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公開日: 2026-04-10   更新日: 2026-07-08  

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