シーリング材・塗膜防水材の硬化中でのムーブメントによる損傷とその対策に関する研究

• 研究課題/領域番号: 56550385
• 研究種目: 一般研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 建築構造・材料
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 小池 迪夫 東京工業大学, 工業材料研究所, 教授
• 研究期間 (年度): 1981 – 1982
• 研究課題ステータス: 完了 (1982年度)
• 配分額: 2,300千円 (直接経費: 2,300千円); 1982年度: 300千円 (直接経費: 300千円); 1981年度: 2,000千円 (直接経費: 2,000千円)