| 研究課題/領域番号 |
61550095
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| 研究種目 |
一般研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
機械工作
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| 研究機関 | 金沢大学 (1988)
大阪大学 (1986-1987) |
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研究代表者 |
上田 隆司 金沢, 工学部, 助教授 (60115996)
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| 研究期間 (年度) |
1986 – 1988
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| 研究課題ステータス |
完了 (1988年度)
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| 配分額 *注記 |
1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
1988年度: 300千円 (直接経費: 300千円)
1987年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1986年度: 1,000千円 (直接経費: 1,000千円)
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| キーワード | ファインセラミックス / 研削温度 / 光ファイバ / 赤外線輻射温度計 / フッ化物光ファイバ / 熱応力 / フッ化物光ファイバ,赤外線輻射温度計 / クラック |
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| 研究概要 |
ファインセラミックスをダイヤモンド砥石で研削加工するとき,研削点では1000℃を越える高温になると考えられている。ところが、セラミックスは絶縁体であるため、熱電対を用いる方法では測定できない。本研究は著者がこれまでに研究開発した光ファイバを用いた赤外線輻射温度測定法によって研削時のセラミックス内の温度分布及び研削点における砥粒切れ刃温度を測定することを目的として行なわれた。
得られた成果をまとめると次のようになる。InAs、InSbなど5種類の光電変換素子を用いて温度計を製作し、それぞれの温度計の持つ特長を調べた。また、石英光ファイバのほかにフッ化物光ファイバのような新しい材質でできた光ファイバを用いて改善を試み、温度計の測定下限温度を約250℃下げることができた。また、赤外線を受ける光ファイバの受光面の研摩方法についても詳細に検討を加えている。これらの研究結果をもとに温度計に改良を加え、ファインセラミックスの研削温度を測定することに成功した。Si_3N_4を研削しているが、研削点におけるダイヤモンド砥粒の切れ刃温度は1200℃以上の高温に達していた。Si_3N_4内部の温度分布も測定しようとしたが、材料の熱伝導率が悪いため、表面近傍における温度勾配が急となり、表面下40μmで約500℃に達していることが確認されるにとどまった。
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