| 研究課題/領域番号 |
63460077
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| 研究種目 |
一般研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
材料力学
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| 研究機関 | 金沢大学 |
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研究代表者 |
尾田 十八 金沢大学, 工学部, 教授 (30019749)
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| 研究分担者 |
木田 外明 金沢工業大学, 助教授 (10110991)
坂本 二郎 金沢大学, 工学部, 助手 (20205769)
山崎 光悦 金沢大学, 工学部, 助教授 (70110608)
門前 亮一 金沢大学, 工学部, 助教授 (20166466)
北川 和夫 金沢大学, 工学部, 助教授 (30019757)
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| 研究期間 (年度) |
1988 – 1989
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| 研究課題ステータス |
完了 (1989年度)
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| 配分額 *注記 |
6,100千円 (直接経費: 6,100千円)
1989年度: 2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
1988年度: 4,000千円 (直接経費: 4,000千円)
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| キーワード | IC基板 / 電気回路 / 熱ひずみ / 熱応力 / 接着構造 / 有限要素法 / 薄膜 |
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| 研究概要 |
2ヶ年間にわたる本研究の成果は、理論、実験の両面に分けられ、かつそれらを研究分担者と対応づけて要約すれば、次のようになる。1.理論研究(1)IC基板の強度的問題点の把握 尾田は実用IC基板の破損や破壊がどのような環境下で生ずるものであるが、またそれらの破損、破壊の発生場所いや力学的条件について、多くの企業情報をもとに明らかにした。(2)IC基板の応力・ひずみ解析用有限要素法とその応用 尾田は接着構造体が熱負荷を受けるときの応力場を3次元的に簡便に求める有限要素法を考案した。さらにそれを山崎、坂本らは2層のみでなく、任意のn層が3次元的に複雑に複合している多層体へも拡張できることを示した。このような理論を用いて、実用的プリント基板の回路形状や膜厚の変化が回路応力に及ぼす影響およびレジンモ-ルドされたIC基板における詳細な応力分布が解析された。そしてその結果から回路の破損、破壊防止策が種々検討された。
2.実験研究(1)基板用薄膜の機械的特性評価法の研究 北川、門前らはIC基板に用いられている薄膜の機械的特性がバルク材から予測されるものと異なる点に注目し、それら特性を正確に求める試験法を薄膜のみで行うものと、薄膜と基板から成る2層材で行う方法とに分けて考究した。(2)IC基板モデルの熱応力・ひずみ測定実験と評価 木田・坂本らはCu-高分子材からなる拡大IC基板モデルを作製し、これに各種の熱負荷を与え、その回路各部に生ずる熱ひずみを高温ひずみゲ-ジ法によって測定した。またその結果を先の理論研究(2)でのFEM解析結果と比較して両手法の妥当性を評価した。
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