| 研究課題/領域番号 |
63550111
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| 研究種目 |
一般研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
機械工作
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| 研究機関 | 金沢工業大学 |
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研究代表者 |
石川 憲一 金沢工業大学, 工学部, 教授 (00064452)
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| 研究期間 (年度) |
1988 – 1989
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| 研究課題ステータス |
完了 (1989年度)
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| 配分額 *注記 |
1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
1989年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
1988年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
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| キーワード | 遊離砥粒 / ダイヤモンド砥粒 / 振動 / マルチワイヤソ- / 硬脆材料 / 高能率 / 高精度 / ラッピング加工 / マルチワイヤソー / 加工クラック層 |
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| 研究概要 |
今年度(平成元年度)は、硬脆材料の高能率スライシング加工法の1つとして遊離砥粒を用いた振動マルチワイヤソ-方式及びダイヤモンド砥粒を固定したワイヤ工具を用いる振動マルチワイヤソ-方式に関して装置の改良をすると共に種々の実験条件下で研究を行った結果、以下の事柄が明らかとなった。
*遊離砥粒方式
1.今年度新たに10インチのシリコンインゴットをスライシング可能な振動マルチワイヤソ-を製作し、ワイヤ走行速度400m/minまで実験可能にした。その結果、ワイヤ走行速度が400m/min以下の領域においてワイヤ走行速度と加工能率は比例関係にあることがわかった。
2.振動切断時のワイヤガイド用多溝滑車の摩耗は加工時間が20時間の範囲内において無振動切断時のそれの摩耗より若干増加することがわかった。
3.ワイヤ表面にスパイラル状の溝加工を施したワイヤ工具を製作し、そのワイヤ工具の引張り強さを測定した結果、スパイラル状の溝ピッチが22mmの時通常のワイヤの引張り強さの約89%、溝ピッチが2mm〜18mmの時通常ワイヤの約82%の値を示した。
4.スパイラル状溝付きワイヤを用いてスライシング加工を行った結果、無振動切断及び振動切断共に溝ピッチが減少するにつれて加工能率は増加する傾向を示し、ピッチ2mmの振動切断において通常のワイヤを用いた加工の約4倍程度加工能率が増加した。
5.スパイラル状溝付きワイヤを用いたスライシング加工において加工精度は通常のワイヤを用いた時とほぼ同様の値を示した。
*固定砥粒方式
1.現在、より高能率、高精度なスライシング加工装置を製作中である。
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