| 配分額 *注記 |
5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円)
2012年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2011年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| 研究実績の概要 |
本研究課題では、「固相リバーストランスフェクション（固相界面から細胞への遺伝子導入;Reverse Transfection: RTF）」のメカニズムを明らかにし、これに基づいた「高性能ソフト界面」を作製し、固相から様々な細胞株への遺伝子導入を可能にする高機能化セルチップを開発する事を目的とする。平成24年度は、前年度までの成果に基づき、次に示す研究成果を達成した。
①固相リバーストランスフェクション（RTF）の効率を上げるソフト界面の作製：様々なRTFを上昇させる物質を検討し、適切なECMの種類と濃度、細胞適合性、カチオン性ポリマーを選定した。ポリエチレングリコール表面へのECMの重層法を確立し、マイクロスポット上の細胞移動を防ぐ表面作製法を確立した。
②様々な細胞へのRTFを可能にするソフト界面の作製：異なる特徴を持つ細胞種に対して、RTFを試みた。それぞれの細胞における適切なECMの種類と濃度を検討した。以上のRTF用表面作製法の特許を取得した（特開2012-187072）。
③本チップの高集積化と高機能化と応用：以上の結果に基づき、スポット径が100μm以下の「世界最高密度のTCM基板」を開発に成功した（（Fujita, S., et al. 2013, Lab Chip, 13, 77.）。さらに、本技術を応用した「長期継続遺伝子導入セルチップ」、「マイクロ流路型セルチップ（Enomoto, J., Proceeding of μTAS 2012, Enomoto, J., et al., 2013, Lab Chip, Submitted）」、「細胞運動評価セルチップ」、「中空糸セルチップ（特願2013-050718）」などの開発をすすめ、その一部はすでに成果として公表した。
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