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DNAマイクロゲルプラットホームによる多成分ハイブリッド材料創成
公募研究
サマリー
2024年度
基礎情報
研究領域
生物を陵駕する無細胞分子システムのボトムアップ構築学
研究課題/領域番号
24H01122
研究種目
学術変革領域研究(A)
配分区分
補助金
審査区分
学術変革領域研究区分(Ⅱ)
研究機関
東京工業大学
研究代表者
濱田 省吾
東京工業大学, 情報理工学院, 助教 (90610204)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
9,620千円 (直接経費: 7,400千円、間接経費: 2,220千円)
2024年度: 4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)