デジタル脳細胞スパイクインタフェースによるウェット・ハード積層ハイブリッドウェア

• 研究領域: 脳神経マルチセルラバイオ計算の理解とバイオ超越への挑戦
• 研究課題/領域番号: 25H02613
• 研究種目: 学術変革領域研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 審査区分: 学術変革領域研究区分(Ⅳ)
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 三浦 典之 大阪大学, 大学院情報科学研究科, 教授 (70650555)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 11,440千円 (直接経費: 8,800千円、間接経費: 2,640千円); 2025年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円)
• キーワード: 脳細胞 / コンピュータ / インタフェース

研究開始時の研究の概要

本研究で、生体脳細胞ネットワークを情報処理装置とするウェットウェアをシリコン集積回路ハードウェア上に積層集積したウェット・ハード積層ハイブリッドウェアを構築する。脳細胞ネットワークにおける有効な情報表現形式であるスパイク発火の有無の挿入と検知に特化した専用デジタル脳細胞スパイクインタフェースを開発し、バイオウェットウェアと電子ハードウェアの境界を高効率につなぐ。脳細胞ネットワークからの情報の読み出しに必要なエネルギーを大幅に低減し、電子デジタルデータを最終的な入出力形式とする情報処理システム全体として、提案ハイブリッドウェアの情報処理エネルギー効率を評価し、既存の脳模倣型人工知能と比較する。