計画研究
トップダウンとボトムアップを融合するための、トップダウン構造作製を中心に研究を行った。分子エレクトロニクスへの応用を行うために、分子自己組織化構造を破壊することなく、任意形状のトップコンタクト電極を形成するために、ナノトランスファープリンティング法に関する技術開発を行った。これまで、ナノトランスファープリンティングにより、多数の電極を作製するためには、オリジナルのモールドからレプリカを作製し、このレプリカを用いてプリンティングを行う必要がある。レプリカを用いて50nmの微小なギャップ間隔を持つ電極を作製するために、特殊な剛性の高い特殊なポリマーを利用した。また、電極パターンに対して、電極のない空間の面積が大きくなるため、この部分にも電極層が転写されてしまう点を解決するために、多数のピラーを立てる工夫を行った。一方、バイオチップへの利用を考え、ナノ構造体の微細加工のため、ナノリソグラフィ用の高耐久性複製モールドの製作することを目標に研究を進めた。マスターモールドを複製する材料として機械的特性や耐溶剤性の良いUV硬化性の有機・無機ハイブリッド材料を用いた。また、短時間で複製モールドを作製するためUV-NIL法を利用した。作成した複製モールドを用いてUV硬化性ポリマーや熱可逆性樹脂をそれぞれUV-NILと熱NILを行い80nmのナノ構造体の作製に成功しただけではなく、比較的に高い温度や圧力条件で繰り返しインプリンティングを行っても損傷がないことから複製モールドでも高い耐久性を有することを確認した。
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すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (22件) 備考 (1件)
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