| 研究領域 | 3次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開 |
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| 研究課題/領域番号 |
25109008
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| 研究機関 | 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構 |
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研究代表者 |
岸本 俊二 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 教授 (00195231)
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| 研究分担者 |
熊井 玲児 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 教授 (00356924)
五十嵐 教之 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 准教授 (80300672)
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| 研究期間 (年度) |
2013-06-28 – 2018-03-31
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| キーワード | SOIピクセルセンサー / X線検出器 / パルス計数 / 軟X線検出 |
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| 研究実績の概要 |
1)パルス計数型SOIピクセルセンサー用TEGとしてCNPTEG1（ピクセルサイズ＜50μm/六角形、ピクセル数：16k、18bitカウンタ、電荷分配対策回路を装備）をMPWランにより製作した。チップ製造過程でウェハの反りが見つかり、その対策・処置のため当初の予定より納入が半年遅れ2018年3月となった。このTEGは隣接ピクセル間での電荷共有による計数問題(多重計数または計数欠損を生じる)に対応する回路を新しく搭載したものである。チップ納入後、TEG用読出し回路基板を製作し電子回路の動作試験・データ読出し試験を事前に進め、放射光科学研究施設（PF)のビームラインBL-14AにてマイクロX線ビームを使ってピクセルごとに評価することを行った。この実験はTEGを共同で設計した中国IHEPグループをKEK短期招聘研究員として招くなどして合同で行った。その結果、TEGに組み込まれた回路によって低スレッショルド時の多重計数を有効に抑制することが確認できた。これらTEG評価の結果について、日本放射光学会、日本物理学会、国際会議SRI2018で発表した。
2) MPWランにより製作したパルス計数型TEG：CPIXPTEG2（センサー厚さを75μm、不感層厚さを0.5μm以下とする裏面処理を行ったもの）を6keVのX線を照射して性能評価を行った。
3)計画研究C02班で開発が進められた積分型SOIセンサーによるSOPHIAS検出器システムをPFのX線回折実験ステーションBL-8Aに設置し、精細なピクセルサイズ（30μm）を活かしたX線回折への応用測定を引き続き実施した。
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| 現在までの達成度 (段落) |
平成29年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 今後の研究の推進方策 |
平成29年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 備考 |
科研費・新学術研究「３次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開」のホームページのうち、計画研究D01班のページ。
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